1. 고온 (max 350℃)에 변형되지않는다.(Lead Free 용은 380℃)
2. 열 흡수도가 낮다.
3. 가볍다 (비중 1.85)
4. 수분 흡수도가 적고 내 화학성이며 기계적 가공특성이 좋다.
1. PCB 휨을 방지해 준다.
2. 기존 Soldering 장비로 Selective Soldering이 가능하다.
3. CONVEYROR LINE 폭의 표준화가 가능하다.
4. 금박부위의 고온 Tape Masking 수작업 공정을 제거할 수 있다.
5. Soldering 품질향상 및 생산성 향상
